bga封装扇出过孔_padsrouter“BGA封装扇出”

以256(16*16)管脚的FPGA(型号&＃xff1a;EP4CE6F17C8)为例&＃xff0c;演示如何进行BGA封装扇出。

​1、测量管脚中心间距&＃xff0c;以确定扇出所用过孔的尺寸&＃xff0c;如图1

图1

根据不同的管脚中心间距&＃xff0c;我们按照如下标准进行设置过孔尺寸&＃xff0c;如图2

图2

2、在pads layout中&＃xff0c;设置一个0603(mm)的过孔&＃xff0c;如图3

图3

3、在pads router中【鼠标右键】–【选择网络】&＃xff0c;选择需要添加过孔的网络&＃xff0c;【鼠标右键】–【添加过孔】&＃xff0c;可以看到&＃xff0c;此过孔刚好能放下&＃xff0c;说明此过孔尺寸是可行的。如图4

图4

4、设置扇出规则及安全间距。在pads router中双击空白处或者使用快捷键【alt&＃43;enter】调出【设计特性】窗口。设置如下(单位&＃xff1a;密尔)&＃xff0c;其他采用默认。如图5至图10。

图5

图6

图7

图8

图9

图10

注&＃xff1a;为什么要选择“四分之一圆周”的扇出&＃xff1f;

答&＃xff1a;​使用该扇出方式&＃xff0c;可以看到有个空旷的“十字”通道。该“十字”通道在布线层可以是布线通道&＃xff1b;在电源层可以是分割电源的进入的分割通道。

5、上述规则设置完毕&＃xff0c;回到pads router中。【选择元件】–【鼠标右键】–【扇出】&＃xff0c;如图11&＃xff0c;最后扇出效果如图12。

图11

图12

6、扇出完成后&＃xff0c;可以看到第一二排过孔可以删除(除电源孔外)&＃xff0c;我们可以直接从顶层焊盘拉线出来。最后修改好&＃xff0c;如图13

图13

​7、接下来我们开始布局CPU周围的滤波电容。(由于CPU布局在top层&＃xff0c;所以滤波电容摆放在bottom层)&＃xff0c;最后效果&＃xff0c;如图14

图14

8、设置布线线宽为6mil(电源线保持原有12mil设置不变)&＃xff0c;开始布线。分别从顶层和底层走线&＃xff0c;最后布线完毕。再将BGA封装内的电源及地焊盘分别互联。整体布线效果&＃xff0c;如图15&＃xff1b;顶层布线效果&＃xff0c;如图16&＃xff1b;底层布线效果&＃xff0c;如图17。

图15

图16

图17

至此&＃xff0c;pads router“BGA封装扇出”操作完毕&＃xff01;