Tips
1、射频线走阻抗线,阻抗线要做阻抗控制,只能走表层或者中间层,上下左右要包地。
2、电源线2G PA最少2mm,3G\4GPA,线性PA最少1mm,2G PA过孔,大孔4个,小孔8个,3G\4G大孔2个,小孔4个,并且打孔要均匀,大孔小孔要间隔,不能一堆小孔五大孔,电源线一定要从电源外接出来,不能用PMU或与高频混用,容易干扰。
3、MIPI线尽量保护,上下左右包地,如果做不到,不要穿时钟,大电流线。
4、双工器发射接收不要走在一起,容易干扰。RX最好打孔走内层(保护TX线方式,TX走表层),若是走同一层,注意隔离度,不要太近。
5、WTR XO CLOCK线上下左右包地,包地要粗,8mil,不能和WIFI CLOCK线走太近。
6、5422包含2个PA,低频PA和高频PA,供电有三根线,三根线分开走(接入时分开)避免干扰。
7、IQ线上下左右分开包地,若有两组以上IQ线,最好I线和I线包在一起,Q线和Q线包在一起。
8、L1-1P0 WTR供电电流大概300mA,走线需要16-20mil, L4-1P8 最好不要和L1-1P0走平行,线宽12-16mil。
9、WTR如GSM TX PHASE 需要看一下。
10、X0晶体,第二层。
11、净空,防止增大寄生电容,导致XO频率不准确。另外防止向其他层传到热,两根线要走长度10mm以上,宽度越细越好4mil,地PIN要连接到PMU地PIN上。
12、WCN PA电源16-20mil,尽量20mil。
13、电源只要查换层孔的多少以及电源的粗细即可
层分布
1、第一层器件
2、第二层 signal大部分地址和数据signal,部分模拟线
3、第三层是地,GND部分走线(包括键盘面,以及二层走不下的线),GND
4、第四层带状线,需穿过射频的基带模拟控制线(txramp-rf,afc-rf)、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线
5、5层为地
6、电源层VBAT、LDO-2V8-RF(150mA)VMEM(150mA)、VEXT(150mA)VCORE(80mA)、VABB(50mA)、VSIM(20mA),VVCXO(10mA)
7、第七层,signal键盘面的走线
8、器件
9、晶体走线最好不要打孔,除非平台有要求
布线要求
1、布线顺序:射频带状线及控制线(天线处)----基带射频模拟接口线(TXRAMP-RF\RFC-RF)—基带模拟线包括音频线与时钟线—模拟基带和数字基带接口线—电源线—数字线。
2、RFOG\RFOD网络为第四层的带状线,线宽为3mil,其上下两层均用地包住,带状线宽度根据实际板材厚度以及走线长来确定。由于带状线均需打2-7孔,注意底层的这些孔附近用地包住,并且其他层走线不要离这些孔太近,RX-GSM,RX-DCS,RX-PCS网络为顶层射频接收信号线,线宽走8mil。RFIGN\RFIGP\RFIDN\RFIDP\RFIPN\RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线,定层线宽走8mil,第二层线宽走4mil。
GSM-out,DCS-out,TX-GSM、TX-DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线,线宽走12mil
天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT-1,ANT-2,ANT-3,ANT,线宽为12mil。
3、与射频接口模拟线走四层TXRAMP-RF\AFC-RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住,线宽走6mil。QN-RF,QP-RF;IN-RF,IP-RF为两对差分信号线,请线长尽可能相等,且尽可能间距相等,在第四层走线宽为6mil。
4、重要的时钟线(走四层)
13MHZ的晶体U108以及石英晶体G300部分为噪声敏感电路,其下面请尽量减少信号走线,石英晶体G300的两个端子QSC32-IN、QSC32K-out走线时注意平行走线,离D300越近越好。请注意32K时钟的输入和输出线一定不能交叉。SIN13M-RF\CLK13M-IN\CLK13M-T1\CLK13M-T2\CLK13-IN-X,CLK13M-OUT网络的走线尽量短,两边用地线围住,走线的相邻两层都是地
Others
1、6层板比8层板少一层地,大器件前两排pin走表层,三四排走二层,其他内层,地层在射频摆件的隔一层,地的下一层走重要的数据线或电源线等。
2、8层板4或5层走保护线路,若4层走保护线,则3、5为地,若5层走保护线则,4、6为地。