PCB板的生产过程（干膜工艺）

注&＃xff1a;来自嘉立创《PCB设计应用教材》http://club.szlcsc.com/article/details_52_1.html

一、总的工艺流程

二、工艺详细介绍

1、开料   PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多&＃xff0c;如果单板或拼板的尺寸不合适&＃xff0c;PCB生产过程中&＃xff0c;就会产生很多的原料废边&＃xff0c;PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上&＃xff0c;这样你的PCB板单位价格就贵一些&＃xff1b;如果板子大小设计得好&＃xff0c;单板或拼板的尺寸是原材料的n等分&＃xff0c;那么原材料的利用率就最高&＃xff0c;PCB板厂也好开料&＃xff0c;以一样的原材料尺寸&＃xff0c;做出最多的 板子&＃xff0c;单板价格也就是最便宜的了。我们把买来的覆铜板&＃xff0c;切割成我们需要的大小&＃xff0c;叫做开料。

2、钻孔   用钻头把PCB上需要钻孔的地方&＃xff08;过孔、焊盘、安装孔、固定孔等&＃xff09;钻上孔。&＃xff08;从下面的覆铜板还可以看出&＃xff0c;为了充分利用覆铜板&＃xff0c;有些PCB板是竖着的&＃xff0c;有些是横着的&＃xff09;

3、沉铜  上一步钻完孔后&＃xff0c;孔的上下面是不通的&＃xff0c;通过沉铜后&＃xff0c;孔的上下就相通了。&＃xff08;过孔、焊盘等&＃xff09;

4、压膜   压膜后的电路板实物图片如下图所示&＃xff0c;上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体&＃xff0c;在电路工序中很重要&＃xff0c;干膜制程也因它而得名。干膜跟湿膜相比&＃xff0c;稳定性更高&＃xff0c;品质更好&＃xff0c;可直接做非金属化过孔。

5、曝光   先将线路菲林&＃xff08;菲林上的图案就是PCB上线路的图案&＃xff0c;其余部分都是透明的&＃xff09;跟压好干膜的电路板对好位&＃xff0c;然后放在曝光机上&＃xff0c;进行曝光&＃xff0c;干膜在曝光机灯管的能量下&＃xff0c;把线路菲林没有线路的地方进行充分曝光。经过这步后&＃xff0c;线路就转移到了干膜上了&＃xff0c;此时的状态是&＃xff0c;干膜有线路的地方没有被曝光&＃xff08;光被菲林上的图案遮住&＃xff0c;没有照到板子上&＃xff09;&＃xff0c;没有线路的地方则被曝光&＃xff01;

6、显影   用显影机里的显影液把没有被曝光的部分给显影掉&＃xff0c;显影液对被曝光的部分是不起反映的。所以最终做出来的图片是有线路的部分出了黄色铜&＃xff0c;而没有线路的部分则还是蓝色&＃xff08;被曝光过的干膜&＃xff09;如图 6-9 所示。

7、电铜   把板子放进电铜设备里&＃xff0c;有铜的部分被电上了铜&＃xff0c;被干膜挡往的部分则没有反应&＃xff01;

8、电锡   电锡就是为了干掉那部分被干膜保护的铜做准备工作。实物图片如图 6-12 所示&＃xff0c;设备如图 6-13 所示。

9、退膜   即是要退掉蓝色干膜。因为线路部分已经有锡了 &＃xff0c;只需用一种退膜液&＃xff0c;对曝光过的干膜起反应&＃xff0c;放在退膜机中&＃xff0c;很容易干膜就退掉了。

上图中&＃xff0c;银色的部分即是PCB最后要保留的线路。其余的铜都是在下一步蚀刻中去除的部分。

10、蚀刻   蚀刻即是用一种药水&＃xff08;对铜起反应&＃xff0c;起锡没作用&＃xff09;腐蚀掉电路板中不要的铜&＃xff0c;留下需要的部分。设备如图 6-15 所示。

11、退锡 退锡是用一种药水&＃xff08;退锡水&＃xff09;退掉线路上的锡&＃xff0c;使线路回到本色---铜。设备如图 6-15 所示。

12、光学AOI线路扫描   在制程中&＃xff0c;因人、机、料、法、环等各方面的原因&＃xff0c;不良品是在所难免。怎么才能保证线路的品质&＃xff1f;一般有两种检测方法&＃xff0c;一种是用肉眼观察&＃xff0c;第二种就是嘉立创采用的光学 AOI。AOI 工作原理是先用高清图像摄像头进行快速拍摄&＃xff0c;然后用拍摄的图片跟原文件进行对比&＃xff0c;能从根本上解决了开&＃xff0c;短路&＃xff0c;及微开&＃xff0c;微短等隐患的发生。

13、印阻焊油   本步时将板子所有的地方印上阻焊油 &＃xff08; 包括焊盘 &＃xff09;

14、阻焊曝光、显影   目的就是为了把焊盘等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是盖上绿油的板子上&＃xff0c;菲林&＃xff08;要开窗的地方是黑色&＃xff0c;不要开窗的地方是透明的&＃xff09;&＃xff0c;然后放在曝光机上进行曝光&＃xff0c;要开窗的部分&＃xff0c;因为菲林是黑色的&＃xff0c;黑色的阻挡了光线没有被曝光&＃xff0c;现在阻焊绿油的状态发生改变&＃xff0c;一部分是被曝光的绿油&＃xff0c;一部分是没有被曝光的绿油&＃xff0c;从表面上来看&＃xff0c;此时还是绿色的。

15、字符 &＃xff08; 烤板 &＃xff09;   在电路板上印上器件的位置号、板名等字符。

16、 表面处理   指的是对焊盘进行喷锡、沉金等表面处理。

17、 锣边   指的将拼的大板锣成小板 &＃xff0c; 以及相应的外形处理等 。

18、测试   用针测或是通用机对电路板进行测试

19、包装 出货   将测试OK、检验合格的产品包装好后出货 。