http://www.360doc.com/content/11/1108/19/7909040_162860668.shtml

Altium Designer中关于铺铜的技巧

转&＃xff1a;http://altium.eetrend.com/article/1877

星期四, 04/07/2011 - 10:10 — 技术编辑

一&＃xff0e;铜的连接方式&＃xff1a;
要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状&＃xff0c;而是直接联接&＃xff0c;您可以做如下操作&＃xff1a;
1.点击菜单Design&＃xff0c;在下拉菜单点击Rules&＃xff0c;找到Plane&＃xff0d;>Polygon connect style&＃xff0c;右键点击选择New rule。出现如图1所示。

图1
2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。"name"栏随便取个名字&＃xff0c;在"where the first object matches"栏选"advanced&＃xff08;query&＃xff09;"&＃xff0c;
在"full query"栏键入"IsVia"&＃xff0c;如图2所示。&＃xff08;该键入的信息的语法可以点击"Query Helper"来参考&＃xff0c;如图3所示&＃xff09;。意思是设置过孔的联接方式。

图2

图3
3.在"Connect style"栏的下拉选项中选择"direct connect"。
如果说还想对过孔设置不一样的连接方式&＃xff0c;只需要新建一个针对过孔的规则即可。
二&＃xff0e;关于铜的编辑&＃xff1a;

首先可以正常的放置一块铜&＃xff0c;而后在高亮点的地方随意的拖动其大小&＃xff0c;另外如果想编辑其局部&＃xff0c;可以单击右键&＃xff1a;


如此即可随意进行编辑。
三&＃xff0e;Shelve的使用&＃xff1a;

在PCB编辑的过程中&＃xff0c;可以现将所有的铜皮shelve掉&＃xff0c;最后restore即可&＃xff0c;这样便不会影响PCB设计的速度。
四.关于铺铜速度慢的问题&＃xff1a;
首先建议关掉DRC检测。另外&＃xff1a;

意思是在做规则设定的时候譬如间距&＃xff0c;线宽等多用class来设定的方法&＃xff0c;这样可以有效的提高铺铜的速度&＃xff0c;
这是由于在铺铜的过程中&＃xff0c;软件会启动执行检测规则的动作。
五&＃xff0e;铺铜管理的使用&＃xff1a;

在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮&＃xff0c;可以shelve&＃xff0c;锁定&＃xff0c;忽略DRC等的操作&＃xff0c;
其中比较重要的一个功能是做规则的设定&＃xff1a;

如上图示&＃xff0c;我们可以先选择某一块铜皮&＃xff0c;而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则&＃xff0c;
或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则&＃xff1a;