PCB的整个加工流程

1 MI：制作生产流程卡，指导产线如何去生产出所 需要的pcb。
2 内层：PCB，除了最便宜的单层板，简单的双层 板，有时候需要使用4层 6层
8层，以实现复杂的连 接关系和高密度，再就是减少干扰或者降低接地阻 抗的目的除了上下两层，都是夹在中间的，所以是
innternal，这些层可以布置其它的内容，并无严格要 求。
3 层压：多层印刷线路板是指由三层及以上的导电
图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷 电路板。 压板就是用半固化片将外层铜箔与内层， 以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多 层板。
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钻孔：线路连接作用，当浸锡时，锡液会通过孔 与两面直接的电路连接。
5 沉铜：沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上 沉积一层 0.3um-0.5um
的铜,使原本绝缘的孔壁 具有 导电性,便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行。
6 线路：制作线路图。
7 图电：即图形电镀，加厚线路及孔内铜厚，使产
品达到要求。图电工序中要进行硝酸洗，为了洗掉 飞巴上面的锡和铜，为下一次的镀铜做好前期准备 工作。
8 蚀刻：负片法，显影后，电路部分变黑，没有黑
的地方都溶解。蚀刻速率，蚀刻液在单位时间内溶 解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的 金属所需的时间(min)。
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AOI：自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生 产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年 才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很
多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器 通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点 与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理
，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把 缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
10 阻焊：1.防止焊锡外溢造成电路短路等问题。 2.
在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以防止 非焊接点被沾污焊锡等。 3.可以有效的防潮保护好 电路等。可以有多种颜色，板色的颜色源于阻焊。
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字符：pcb板做出来之后，丝印层一般就是在最 外面的白色油墨字。
12 喷锡：为了使铜抗氧化。
13 沉金：沉金是PCB制造中表面处理的一种方式。
也叫化学镀金。有些线路板为了后续上元件的需要 ，必须用到沉金。
14 锣边：就是用锣机锣外形。也就是锣机用铣的方 式成型。
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v-cut：用于在PCB上开V型槽，比如拼板。
16 测试：进行飞针测试等。