新建PCB文件：【文件】-【新的】-【PCB】
导入器件：【设计】-【Import Changes From …】 接下来会有以下界面： 解决办法如下： 点击上述图片中的【报告变更】-【导出】 就会导出一个Excel表格，如下： 之后我们根据表格中的内容对封装进行更正。 以表格中的J7为例： 打开原理图，快捷键【J】+【C】,快速查询元件 找到需要修改的元件后，鼠标左键双击，在跳出的界面中进行以下操作： 即可完成修改。 小结 一般常见的问题是“封装名与原理图中的名字不对应”或者“封装库中没有元件相对应的封装”，具体问题还需具体对待，可以通过bom表对封装名进行查询。
下面我们再进行第二次导入： 常见问题及解决办法：
出现上述问题先定位相关元件，再检查其封装有没有填写。
先定位相关元件，再将相应管脚修改正确即可。
原理图中的管脚号与焊盘上的管脚号应该是一致的，所以将原理图中的元件管脚号修改成与焊盘中一致的即可。
默认是两层 看飞线最密集的地方需要几层，评估最密的地方，一般为MCU处， 有BGA的板子，评估：测量焊盘间距，判断可以走几条线，进而再判断需要几层板子
在原有基础上再添加两层 一层规划成电源，一层规划成地 【设计】-【类…】 四层板有一个完整的地平面 加两个层 【设计】-【层叠管理器】 右击，添加新的平面层即可
添加一个完整的地平面 【设计】-【板子形状】-【根据板子外形生成线条】 再点击快捷键【D】【S】【D】 这样可以有效减短回流路径
层数越多，走线越容易，能用两层的情况下，最好用四层 层数越多，生产成本越高 层数越多，设计越简单
层数的添加：【设计】-【层叠管理器】 快捷键：【D】+【K】 在PCB板中， 正片：画线（红）的地方是有铜的，其他地方是无铜的；信号层，小电源 负片：画线（绿）的地方是无铜的，其他地方是有铜的。地，大电源（需要大面积铺铜的）
对器件进行布局：（模块化布局） 在【菜单栏】空白处，右击，选择【垂直分割】； 为保证原理图中的元件与PCB板中的元件同时被选中，我们进行如下操作，首先，切换到PCB界面中，点击【工具】-【交叉选择模式】，再切换到原理图界面中，再次重复之前的步骤，保证两个界面中的都选择了交叉选择模式； 当我们选中原理图中的MCU时，会发现PCB中MCU的相关元件也被选中了，但是SD卡不属于MCU，却也被选中了 解决方法如下： 将各部分元件框选出来，如图： 再右击【菜单栏】空白处，点击【合并所有】，将界面恢复到原来的样子。 注意想要让走线随着器件的移动而移动，则在选中器件移动过程中，要按住【ctrl】键。 按照信号的顺畅程度将元件按模块化合理布局
打开图中所示文件： 下面我们将该文件导入到PCB文件中： 【文件】-【导入】-【DXF/DWG】 导入后如下图所示： 再选择机械层2，输入法英文状态下【shift】+【S】，单层显示 把所导入进去的结构图上不需要的标识部分删掉 想连接的走线，我们选中一条之后按下【Tap】键，就可以将相连的这几条走线都选中 结构图中显示，需要将液晶显示屏固定到PCB中，如图所示放到对应位置后，双击，按照图中所示，对其进行锁定。
一般放置非金属化焊盘 接地放置金属化孔 焊盘和过孔改成相同大小 可以根据坐标将焊盘和过孔对齐，再锁定 按【T】-【M】可以将图中的白色印子去掉
解决绿色报错： 【工具】-【设计规则检查】 此时，移动元件，会发现有以下报错： 解决方法： 【设计】-【规则】 将主要器件摆放在板子上
改变丝印大小： 选中丝印–【右击】–【查找相似对象】–【确定】–设置其值为【2mil】 【ctrl】+【A】选中所有器件–【A】【P】 使其到器件中心
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