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高通发布LTEM与NBIoT新技术方案,市场反应冷淡

高通近期发布了符合最新标准的LTEM和NBIoT技术方案,然而,由于多种因素影响,物联网市场对此反应并不热烈。

DIGITIMES Research指出,自2015年3GPP R12标准确立以来,多家企业相继推出了符合该标准的新芯片,包括Sequans Communications、Altair、Qualcomm,以及有意进入市场的Intel和MediaTek。尽管如此,由于电信运营商的态度谨慎、其他替代技术的出现等原因,短期内LTE技术在物联网(IoT)领域的应用前景仍不容乐观。

为适应物联网应用需求,3GPP R12标准不仅调整了原有终端设备的标准,还新增了针对不同设备类型的标准,如LTE-M Category 1和LTE-M Category 0。目前,Sequans已推出支持Category 1的芯片,而Altair则同时推出了支持Category 1和Category 0的芯片。

R12标准只是初步成果,未来计划进一步增加Category M的新类型及面向窄带(Narrow Band; NB)的新类型。这些新型号具有更低的数据传输速率,占用更少的频道带宽,并且更加节能。

尽管LTE技术不断改进,以减少功耗、降低传输速率和频道带宽使用,满足物联网应用的要求,但市场上也有其他巨头支持不同的替代技术,比如IBM支持的LoRaWAN,ARM支持的Weightless,以及新兴公司如Sigfox等。因此,专注于LTE物联网应用的芯片制造商对于市场未来的增长持保留态度。

LTE技术在物联网应用中的现状与未来展望

本文源自d1net(转载)


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jianji
这个家伙很懒,什么也没留下!
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