来源:新材料在线
摘要:本文将讲述5G行业概况、产业链结构、上游关键原材料、本行业竞争格局及材料重点应用领域。报告合集涵盖5G关键材料、5G天线、氮化镓半导体、导热材料、电磁屏蔽材料、高频覆铜板基材、微波介质陶瓷、先进封装、手机外壳等九大市场研究报告。
随着5G技术的到来,未来人工智能、3D打印、区块链等相关领域技术将飞速发展,为全球产业链带来革命性影响。预计到2019年下半年,成熟的5G终端将会投向市场,同时5G在教育、医疗、养老等领域的应用步伐也会加快,以5G为代表的新一代信息基础设施已成为各国须臾不可或缺的关键基础设施。
为此,我们策划了2019年5G行业关键材料及市场研究报告,为您全面介绍行业概况、产业链结构、上游关键原材料、本行业竞争格局及材料重点应用领域。报告合集涵盖5G关键材料、5G天线、氮化镓半导体、导热材料、电磁屏蔽材料、高频覆铜板基材、微波介质陶瓷、先进封装、手机外壳等九大市场研究报告。
2019年5G行业关键材料及市场研究报告
目录如下
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■ 一张图看懂5G时代关键材料及市场
■ 5G天线材料-LCP和MPI行业研究报告
■ 氮化镓半导体材料行业研究报告
■ 导热材料行业研究报告
■ 电磁屏蔽材料行业研究报告
■ 高频覆铜板基材行业研究报告
■ 微波介质陶瓷行业研究报告
■ 先进封装行业研究报告
■ 5G手机外壳行业研究报告
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