AI领域最大IPO！商汤登陆港交所，市值超1400亿港元

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转载于 &＃xff1a;机器之心

AI领域最大IPO诞生&＃xff0c;商汤贵不贵&＃xff1f;

12月30日&＃xff0c;人工智能软件公司商汤集团股份有限公司&＃xff08;以下简称「商汤集团」&＃xff09;于香港交易所主板挂牌上市&＃xff0c;发行价为3.95港元。

截止发稿&＃xff0c;商汤集团报价4.29港元/股&＃xff0c;最新总市值为1427.81亿港元。

商汤集团联合创始人、董事长兼CEO徐立博士在上市仪式致辞中表示&＃xff0c;「每个时代的企业都承载着各自不同的希望和责任&＃xff0c;我们的命题是如何从生存、追赶到发展与开创。当我们看到了技术的巨大突破&＃xff0c;商汤人希望推动技术落地&＃xff0c;用技术突破去重新定义场景和模式&＃xff0c;去刷新大众对于人工智能的认知。商汤人始终坚信人工智能技术变革带来增量价值&＃xff0c;必将推动普惠和公平的智能时代到来。我们将和投资者、合作伙伴一起&＃xff0c;推动人工智能基础设施的建设&＃xff0c;赋能百业&＃xff0c;普惠众人。用我百点热&＃xff0c;耀出千分光。」

作为AI独角兽&＃xff0c;商汤集团上市之路备受市场关注。商汤集团于8月27日向港交所递交上市招股书&＃xff0c;原计划12月17日挂牌上市。但上市前夕&＃xff0c;美国财政部宣布将商汤科技列入“非SDN中国军工复合体企业”清单。对于被列入该清单的公司&＃xff0c;美国人将不得对其进行股票证券和任何衍生品的投资。

受此影响&＃xff0c;商汤集团紧急调整香港上市计划。其中&＃xff0c;变化最大的就是基石投资者身份&＃xff0c;公司原有基石投资者中的美元基金全部替换为中资。另外&＃xff0c;基石投资者认购金额也有所提高&＃xff0c;由4.5亿美元变为5.12亿美元。

在AI领域&＃xff0c;商汤集团以原创技术体系为根基&＃xff0c;SenseCore商汤AI大装置为核心基座&＃xff0c;布局多领域、多方向前沿研究&＃xff0c;快速打通AI在各个垂直场景中的应用&＃xff0c;业务涵盖智能手机、互联网娱乐、汽车、智慧城市&＃xff0c;以及教育、医疗、零售、广告、金融、地产等多个行业。

招股书显示&＃xff0c;截至2021年6月30日&＃xff0c;商汤集团软件平台客户数量合计已超过2,400家&＃xff0c;其中包括超过250家《财富》500强企业及上市公司&＃xff0c;119个城市以及超过30余家汽车企业&＃xff0c;同时还赋能了超过4.5亿部手机及200多款手机应用程序。

根据第三方咨询机构Frost&Sullivan的行业报告&＃xff0c;按2020年收入计算&＃xff0c;商汤科技已是亚洲收入排名最高的AI公司。同时&＃xff0c;商汤也是中国最大的计算机视觉软件提供商&＃xff0c;占据国内计算机视觉市场11%的份额。

算力、算法是人工智能的核心竞争力。截至2021年6月30日&＃xff0c;商汤集团已经建立了23个超级计算集群&＃xff0c;拥有超过2万个GPU&＃xff0c;达到每秒1.17百亿亿次浮点运算的总算力。公司积累生产超过22000个驱动不同应用的商用人工智能模型&＃xff0c;涉及多个垂直行业。

在研发方面&＃xff0c;商汤科技向来不吝投入。招股书显示&＃xff0c;2018年至2020年&＃xff0c;商汤科技研发开支分别达8.487亿元、19.160亿元、24.539亿元&＃xff0c;占总营收的比重从45.9%大幅上涨至71.3%。2021年上半年&＃xff0c;商汤科技17.717亿元的研发开支甚至超过了16.518亿元的总营收。

然而&＃xff0c;如何在高额研发投入背景下&＃xff0c;展现出持续的成长能力&＃xff0c;成为商汤集团必须思考的问题。

据招股书显示&＃xff0c;2018年至2020年&＃xff0c;商汤集团营收分别为18.5亿元、30.3亿元、34.5亿元。同期&＃xff0c;公司分别净亏损34.33亿元、49.68亿元、121.58亿元。截至2021年6月30日&＃xff0c;商汤集团净亏损达到37.13亿元。这意味着在短短三年半时间&＃xff0c;商汤集团净亏损超240亿元&＃xff0c;公司预计亏损还将继续扩大。

IPO前&＃xff0c;商汤集团已经完成12轮融资&＃xff0c;融资总金额达到52亿美元&＃xff0c;素有“融资机器”之称。

按照计划&＃xff0c;商汤集团本次募资约60%用于提升研究及开发能力。其中&＃xff0c;约10%将用于扩大公司AIDC&＃xff08;人工智能计算中心&＃xff09;算力&＃xff1b;约10%将用于加强人工智能芯片的设计能力及开发自有的人工智能芯片解决方案&＃xff1b;约15%用于提升与人工智能模型有关的能力&＃xff1b;约25%用于进一步开发产品&＃xff0c;并增强其他人工智能研发能力。

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