ios设计规范,pcb邮票孔设计规范

这里介绍下MT6582 PCB设计和其它相关技术资料。

MT6582 PCB LayOUT Guide

资料介绍：

概述

封装
MT6582芯片外形尺寸
MT6582 Footprint设计
MT6582重要信号分布图

一般设计建议
叠构(PCB stack-up)建议
Common Rules and Via Type
Placement Notes
MT6582 fan out

High-Speed Digital设计建议
LPDDR2/3
PDN design

其它设计建议
MT6582 RF interface         - MT6166 (RF transceiver)
MT6323 (PMU)                  - MT6627 (BT/FM/WiFi/GPS)
USB/ MIPI/ SIM Card / T-Card/ Differential Pair  Layout Suggestion

MT6582芯片外形尺寸图：

MT6582 PCB 叠构(Stack-up)建议

PCB之总叠层厚度请勿超过1.0mm±10；
各层铜箔属性、及中间夹层之厚度和材质请尽量遵照以下建议去规划，以达最佳之电性设计；
在”Layer definition”中，这里只针对LPDDR2/3和CPU做建议。其中“空白”的部分可自行决定，若有空间，可用来做LPDDR2/3和CPU的PWR/GND plane的补强；
其它讯号之”Layer definition请遵照这份PCB design guideline 描述之设计规范进行设计即可；
这边共建议了以下几种叠构：
6层1阶
8层1阶
10层1阶
8层2阶(叠孔)
8层2阶(错孔)
10层2阶(叠孔)
10层2阶(错孔

MT6582是新一代HSPA+智慧手机芯片，中央处理器采用安谋四核心CortexA7、台积电28奈米制程，频率至少可达1.2GHz。

MT6582平台资料：可到一牛网论坛下载