ad软件pcb中怎么绘制双面板_pcb抄板的具体步骤是怎么样的

pcb抄板的具体步骤是怎么样的

其实pcb抄板的具体步骤只有七步&＃xff0c;很简单&＃xff0c;就是要讲抄板电路板进行扫描&＃xff0c;记录记录详细的元器件位置&＃xff0c;然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购&＃xff0c;空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件&＃xff0c;然后再将PCB文件送制版厂制板&＃xff0c;板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上&＃xff0c;然后经过电路板测试和调试即可。

具体技术步骤如下&＃xff1a;

第一步&＃xff0c;拿到一块PCB&＃xff0c;首先在纸上记录好所有元器件的型号&＃xff0c;参数&＃xff0c;以及位置&＃xff0c;尤其是二极管&＃xff0c;三极管的方向&＃xff0c;IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

第二步&＃xff0c;拆掉所有器件&＃xff0c;并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净&＃xff0c;然后放入扫描仪内&＃xff0c;扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素&＃xff0c;以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨&＃xff0c;打磨到铜膜发亮&＃xff0c;放入扫描仪&＃xff0c;启动PHOTOSHOP&＃xff0c;用彩色方式将两层分别扫入。注意&＃xff0c;PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直&＃xff0c;否则扫描的图象就无法使用。

第三步&＃xff0c;调整画布的对比度&＃xff0c;明暗度&＃xff0c;使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈&＃xff0c;然后将次图转为黑白色&＃xff0c;检查线条是否清晰&＃xff0c;如果不清晰&＃xff0c;则重复本步骤。如果清晰&＃xff0c;将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP&＃xff0c;如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第四步&＃xff0c;将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件&＃xff0c;在PROTEL中调入两层&＃xff0c;如过两层的PAD和VIA的位置基本重合&＃xff0c;表明前几个步骤做的很好&＃xff0c;如果有偏差&＃xff0c;则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作&＃xff0c;因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

第五步&＃xff0c;将TOP层的BMP转化为TOP PCB&＃xff0c;注意要转化到SILK层&＃xff0c;就是黄色的那层&＃xff0c;然后你在TOP层描线就是了&＃xff0c;并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。

第六步&＃xff0c;在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入&＃xff0c;合为一个图就OK了。

第七步&＃xff0c;用激光打印机将TOP LAYER&＃xff0c;BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1&＃xff1a;1的比例)&＃xff0c;把胶片放到那块PCB上&＃xff0c;比较一下是否有误&＃xff0c;如果没错&＃xff0c;你就大功告成了。

一块和原板一样的抄板就诞生了&＃xff0c;但是这只是完成了一半。还要进行测试&＃xff0c;测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。

备注&＃xff1a;如果是多层板还要细心打磨到里面的内层&＃xff0c;同时重复第三到第五步的抄板步骤&＃xff0c;当然图形的命名也不同&＃xff0c;要根据层数来定&＃xff0c;一般双面板抄板要比多层板简单许多&＃xff0c;多层抄板容易出现对位不准的情况&＃xff0c;所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。双面板抄板方法&＃xff1a;

1.扫描线路板的上下表层&＃xff0c;存出两张BMP图片。

2.打开抄板软件Quickpcb2005&＃xff0c;点“文件”“打开底图”&＃xff0c;打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕&＃xff0c;看到焊盘&＃xff0c;按PP放置一个焊盘&＃xff0c;看到线按PT走线……就象小孩描图一样&＃xff0c;在这个软件里描画一遍&＃xff0c;点“保存”生成一个B2P的文件。

3.再点“文件”“打开底图”&＃xff0c;打开另一层的扫描彩图;

4.再点“文件”“打开”&＃xff0c;打开前面保存的B2P文件&＃xff0c;我们看到刚抄好的板&＃xff0c;叠在这张图片之上——同一张PCB板&＃xff0c;孔在同一位置&＃xff0c;只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”&＃xff0c;在这里关闭显示顶层的线路和丝印&＃xff0c;只留下多层的过孔。

5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置&＃xff0c;再像童年时描图一样&＃xff0c;描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。

6.点“文件”“导出为PCB文件”&＃xff0c;就可以得到一个有两层资料的PCB文件&＃xff0c;可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产

多层板抄板方法&＃xff1a;

其实四层板抄板就是重复抄两个双面板&＃xff0c;六层就是重复抄三个双面板……&＃xff0c;多层之所以让人望而生畏&＃xff0c;是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板&＃xff0c;我们怎样看到其内层乾坤呢?——分层。

在分层的问题上办法有很多&＃xff0c;有药水腐蚀、刀具剥离等&＃xff0c;但很容易把层分过头&＃xff0c;丢失资料。经验告诉我们&＃xff0c;砂纸打磨是最准确的。

当我们抄完PCB的顶底层后&＃xff0c;一般都是用砂纸打磨的办法&＃xff0c;磨掉表层显示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸&＃xff0c;一般平铺PCB&＃xff0c;然后按住砂纸&＃xff0c;在PCB上均匀磨擦(如果板子很小&＃xff0c;也可以平铺砂纸&＃xff0c;用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)。要点是要铺平&＃xff0c;这样才能磨得均匀。

丝印与绿油一般一擦就掉&＃xff0c;铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说&＃xff0c;蓝牙板几分钟就能擦好&＃xff0c;内存条大概要十几分钟;当然力气大&＃xff0c;花的时间会少一点;力气小花的时间就会多一点。

磨板是目前分层用得最普遍的方案&＃xff0c;也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下&＃xff0c;其实磨板没什么技术难度&＃xff0c;只是有点枯燥&＃xff0c;要花点力气&＃xff0c;完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。 正确地选择触点材料&＃xff0c;可以提高继电IRF520NPBF器工作的可靠性和寿命。不同的继电器由于触点回路负载性质和断开容量不同&＃xff0c;触点受到的磨损种类和磨损程度也不同;在设计选用触点和簧片材料时&＃xff0c;必须考虑到这些因素。选择的触点和簧片材料应满足下列基本要求&＃xff1a;　　①具有良好的导电性、导热性。　　②触点及镀层材料应能耐电弧或电火花磨损和机械磨损&＃xff0c;具有一定的硬度和抗粘接性能。　　③簧片材料应具有良好的弹性。　　2)触点接触形式及形状尺寸设计的要求&＃xff1a;　　①对于微型、超小型等负载较小的继电器&＃xff0c;触点宜采用点接触形式&＃xff0c;pcb抄板以增大接触部位的压强&＃xff0c;破坏触点表面的污染物。对于大负载继电器&＃xff0c;触点宜采用面接触形式&＃xff0c;以增大散热面积&＃xff0c;减缓触点电磨损。　　②触点组合形式上&＃xff0c;应尽可能避免组装形式&＃xff0c;减少组装带来的不可靠因素&＃xff0c;以可靠的熔焊代替铆接。　　③采用不同材料的触点进行配对&＃xff0c;以提高触点的抗电弧、抗磨损能力。　　④簧片设计质量要小&＃xff0c;尺寸不宜过长&＃xff0c;如采用高弹性模数的材料&＃xff0c;电路板克隆降低材料的比重或提高簧片刚度等方法&＃xff0c;以使其谐振频率高于给定环境频率指标&＃xff0c;从而保证冲击、振动的环境适应性。　　⑤在通过额定电流时&＃xff0c;簧片的电流密度不允许超过规定值&＃xff0c;以保证簧片的温升不超过允许值&＃xff0c;从而保证接触的可靠性。　　3)触点压力和跟踪的设计要求&＃xff1a;　　①保证触点间电接触可靠&＃xff0c;触点接触电阻稳定。　　②触点的跟踪应大于规定寿命内触点磨损的高度。　　③适当选择触点压力与跟踪等机械参数&＃xff0c;以尽可能减少触点的回跳次数和缩短触点回跳时间&＃xff0c;从而减少触点的磨损相电弧烧蚀。　　④对于小负荷和中等负荷的继电器&＃xff0c;触点间应有一定的跟踪来清洁表面&＃xff0c;减少接触电阻及热效应&＃xff0c;减少断故障&＃xff0c;提高接触的可靠。