亿晟科技安卓主板应用品类方案详解

       安卓主板的应用非常广泛，在主流的自动终端、智能家居、工业控制等行业都在使用安卓主板，基于对智能产品的工求越来越高，所以也就对安卓主板的设计要求也越来越高，针对这一情况我们推荐亿晟科技的安卓主板。下面我们来讲一下亿晟科技安卓主板的开发方案。

       亿晟科技安卓主板分为几大类，主要以YS-A、YS-M、YS-MC、YS-V、Yface、YS-F、YS-POS。我们就按分类来做方案讲解。

YS-A（A10、A30、A60、A88、A90、A99）
       YS-A系列主板应用主要针对的是智慧商显终端设备和自助终端设备，如：数字标牌、智能自助终端、智慧显示、新零售智能终端、智慧显示、楼宇对讲、AI设备、O2O智能设备等。YS-A系列安卓主板型号采用的处理器有微芯微和高通方案，使用的处理器有瑞芯微的RK3128、RK3368、PX30、RK3288、RK3399，和高通的SDM450。搭载的是安卓系统，系统版本包括了7.1、8.1和9.0，可根据需求进行定制。主板全系列通用尺寸为14*10.2*1.2（长宽高，单位公分）。具体型号的参数可在亿晟网站详细查看。

YS-M（M1、M6、M8、M8H、M9）
       YS-M系列主板应用主要针对的是智能显示终端，如：广告机、LED拼接屏、数字标牌、智能自助终端、楼宇对讲、AI设备、O2O智能设备等。该系列安卓主板型号采用的处理器全部是微芯微方案，使用的处理器有瑞芯微的RK3128、RK3368、RK3288、RK3399。搭载的是安卓系统，系统版本包括了7.1和9.0，可根据需求进行定制。主板尺寸大小有三种，分别为12.6*8.7*1.2、12*8*1.2、12.6*8*1.2（长宽高，单位公分）。具体型号的参数可在亿晟网站详细查看。

YS-MC（M1C、M3C、M8C）
       YS-MC系列主板应用主要针对的是自助终端设备，如：数字标牌、POS、智能自助终端、新零售智能终端、智慧显示、机器人设备、楼宇对讲等。YS-MC系列安卓主板型号采用的处理器全部是微芯微方案，使用的处理器有瑞芯微的RK3128、PX30、RK3288，搭载的是安卓系统，系统版本包括了7.1和8.1，可根据需求进行定制。主板全系列通用尺寸为12*8*1.2（长宽高，单位公分）。具体型号的参数可在亿晟网站详细查看。

YS-V（V88、V90、V99）
       YS-V系列主板属于人脸识别智能安卓主板，该系列主板应用主要针对的新零售人脸识别支付，如：智慧新零售、智能收银、智慧自助设备、智慧共享设备、智能门禁等。YS-V系列安卓主板型号采用的处理器有微芯微和高通方案，使用的处理器有瑞芯微的RK3288、RK3399，和高通的SDM450或MSM8953。搭载的是安卓系统，系统版本包括了7.1、8.1和9.0，可根据需求进行定制。主板用尺寸有12.2*7.5*1和16.5*9.2*1.2（长宽高，单位公分）两种。具体型号的参数可在亿晟网站详细查看。

Yface（Yface19、Yface88、Yface90、Yface99）
       Yface系列主板针对的是物联网智慧通行方案设备，是一款人脸识别测温考勤闸机门禁系统主板，使用的场景包括智慧通道、智能闸机、智慧考勤、智能门禁等。Yface系列安卓主板型号采用的处理器有微芯微和高通方案，使用的处理器有瑞芯微的RV1109、RK3288、RK3399，和高通的SDM450。RV1109搭载的是Linux系统，其余处理器搭载的是安卓系统，安卓系统版本包括了7.1、8.1和9.0，可根据需求进行定制。主板全系列通用尺寸为12.2*7.5*1（长宽高，单位公分）。具体型号的参数可在亿晟网站详细查看。

YS-F（F30、F88、F99）
       YS-F系列主板应用主要针对的是智能显示终端，如：广告机、数字标牌、智能自助终端、新零售智能终端、O2O 智能设备、智慧显示、楼宇对讲等。YS-F系列安卓主板型号采用的处理器是微芯微方案，处理器型号有PX30、RK3288、RK3399。搭载的是安卓系统，系统版本包括了7.1、8.1和9.0，可根据需求进行定制。主板全系列通用尺寸为14*8.5*1.1（长宽高，单位公分）。具体型号的参数可在亿晟网站详细查看。

YS-POS（POS88）
       YS-POS主板应用主要针对的是新零售收银终端设备，如：POS专用机、智慧自助设备、 自助收银、自助共享设备等。YS-POS系列安卓主板型号采用的处理器是微芯微RK3288。搭载的是安卓系统，系统版本包括了7.1和9.0，可根据需求进行定制。主板全系列通用尺寸为16.8*9*1.55（长宽高，单位公分）。具体型号的参数可在亿晟网站详细查看。

       亿晟科技的安卓主板型号非常多，基本上可以适用于主流铁物联网科技行业的各类设备中，并且主板性能设计是按当前主流的应用功能来设计的，可以满足各种功能。