高速板4层以上布线总结

高速板4层以上布线总结 PCBTech.Net 时间:2006-02-21 20:23 来源:中国PCB论坛网 点击:670次 1、 3点以上连线&＃xff0c;尽量让线依次通过各点&＃xff0c;便于测试&＃xff0c;线长尽量短&＃xff0c;如下图&＃xff08;按前一种&＃xff09;&＃xff1a; 2、 引脚之间尽量不要放线&＃xff0c;特别是集成电路引脚之间和周围。 3、 不同层之间的线尽量不要平行&＃xff0c;以免形成实际上的电容。 4、 布线尽量是直线&＃xff0c;或45度折线&＃xff0c;避免产生电磁辐射。 5、　　1、 3点以上连线&＃xff0c;尽量让线依次通过各点&＃xff0c;便于测试&＃xff0c;线长尽量短&＃xff0c;如下图&＃xff08;按前一种&＃xff09;&＃xff1a; 2、 引脚之间尽量不要放线&＃xff0c;特别是集成电路引脚之间和周围。 3、 不同层之间的线尽量不要平行&＃xff0c;以免形成实际上的电容。 4、 布线尽量是直线&＃xff0c;或45度折线&＃xff0c;避免产生电磁辐射。 5、 地线、电源线至少10-15mil以上&＃xff08;对逻辑电路&＃xff09;。 6、 尽量让铺地多义线连在一起&＃xff0c;增大接地面积。线与线之间尽量整齐。 7、 注意元件排放均匀&＃xff0c;以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层&＃xff0c;位置合理&＃xff0c;注意朝向&＃xff0c;避免被遮挡&＃xff0c;便于生产。 8、 元件排放多考虑结构&＃xff0c;贴片元件有正负极应在封装和最后标明&＃xff0c;避免空间冲突。 9、 目前印制板可作4—5mil的布线&＃xff0c;但通常作6mil线宽&＃xff0c;8mil线距&＃xff0c;12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。 10、功能块元件尽量放在一起&＃xff0c;斑马条等LCD附近元件不能*之太近。 11、过孔要涂绿油&＃xff08;置为负一倍值&＃xff09;。 12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等&＃xff0c;PAD和VIL尺寸合理。 13、布线完成后要仔细检查每一个联线&＃xff08;包括NETLABLE&＃xff09;是否真的连接上&＃xff08;可用点亮法&＃xff09;。 14、振荡电路元件尽量*近IC&＃xff0c;振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。 15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式&＃xff0c;避免辐射源过多。 16、设计流程&＃xff1a;A&＃xff1a;设计原理图&＃xff1b;B&＃xff1a;确认原理&＃xff1b;C&＃xff1a;检查电器连接是否完全&＃xff1b;D&＃xff1a;检查是否封装所有元件&＃xff0c;是否尺寸正确&＃xff1b;E&＃xff1a;放置元件&＃xff1b;F&＃xff1a;检查元件位置是否合理&＃xff08;可打印1&＃xff1a;1图比较&＃xff09;&＃xff1b;G&＃xff1a;可先布地线和电源线&＃xff1b;H&＃xff1a;检查有无飞线&＃xff08;可关掉除飞线层外其他层&＃xff09;&＃xff1b;I&＃xff1a;优化布线&＃xff1b;J&＃xff1a;再检查布线完整性&＃xff1b;K&＃xff1a;比较网络表&＃xff0c;查有无遗漏&＃xff1b;L&＃xff1a;规则校验&＃xff0c;有无不应该的错误标号&＃xff1b;M&＃xff1a;文字说明整理&＃xff1b;N&＃xff1a;添加制板标志性文字说明&＃xff1b;O&＃xff1a;综合性检查。