作者:瞬间的永恒2502931493 | 来源:互联网 | 2023-06-27 13:07
AltiumDesigner入门学习笔记和快捷键整理一、常用快捷键整理:以下均为英文输入法:Ctrl+要设的功能生成快捷键点击S,切换选择,如区域内选择等原理图界面:框选后,PCB
Altium Designer入门学习笔记和快捷键整理
一、常用快捷键整理:
以下均为英文输入法:
Ctrl + 要设的功能 = 生成快捷键
点击S,切换选择,如区域内选择等
原理图界面:框选后,PCB界面也会对应框选,然后TOL放置在想放置的区域
PCB界面:T+C 交叉探针,可以从PCB侧找原理图器件,前提原理图界面工具 – 交叉选择模式要选中。
TOL放置在矩形框内,PCB图均放置在一个矩形框区域内。(工具-器件摆放-摆放到选择的矩形框)
26课,位号改小,标号调整到中间。
A、 对齐方式选择
原理图界面:Alt + 鼠标左键管脚高亮
PCB界面:Ctrl+鼠标左键 可使选中的元器件高亮
点击N 可显示飞线和隐藏飞线
点击L 切换显示的图层
Shift + S切换显示的层
空格键元器件旋转,XY键左右切换旋转
放置线性尺寸的时候,按空格键,可切换量取X或Y轴距离
按下M,然后通过XY移动元器件
PCB连线中,Shift + R 忽略障碍物走线
选中多个元器件 – 右键联合 – 从选中器件生成联合
原理图上添加汉字:
放置 – 文本字符串 – 双击字体 – 调整大小和颜色
Ctrl+M 测量间距
元器件标识大小和位置调整:
1、 点击任何一个标识右键 – 查找相似对象 – “String Type”修改成Same – 点击OK – 右侧弹出对话框 – 对话框内设置宽度0.15mil,高度1.5mil
2、 点击A – 定位器件文本 – 标识符选择中间。
常见绿色报错消除:
1、T + M 复位消除报错
2、工具 – 设计规则检查 – Rules To Check – 批量关闭所有检查
3、单独留下Electrical里面的电气检查
二、原理图绘制完成后,编译检查:
工程 – 工程选项 -
编译检查:
Duplicate Part Designation 器件位号重复
Floating net labels 网络悬弧
Floating power objicts 网络悬弧
Nets with only one pin 单端网络
三、原理图生成PCB图
1、TOL将PCB板放置在矩形框内。
2、选择机械层,PL画线条包括矩形框。
3、EOS设置原点。
4、按下Q,切换显示为毫米。然后取长宽的整数。
5、板框重新定义:Shift + 选择板框 然后 DSD。
6、优先放置固定孔,先放置在原点,然后SI区域内部选择固定孔,按M,通过XY移动选中的固定孔,XY各移动5mm。
四层板制作方法:
1、设计D – 层叠管理器K – Top Layer 信号层右键 – inset layer below – Plane(负片层)
2、修改4层的名字分别为:Top、GND02、PWR03、BOTTOM
3、GND02层鼠标左键点击选择GND,PWR03点击后选择VCC3.3V。
规划位置前准备工作:
1、设计D + 类C 添加网络类命名为PWR,VCC、GND等电源类全添加进来。
2、Panels – PCB – PWR – 右键连接隐藏
元器件标识大小和位置调整:
3、 点击任何一个标识右键 – 查找相似对象 – “String Type”修改成Same – 点击OK – 右侧弹出对话框 – 对话框内设置宽度0.15mil,高度1.5mil
4、 点击A – 定位器件文本 – 标识符选择中间。
知识拓展:
新建的为负片层,负片层的意思,见到的不是铜。正片层画出看到的就是铜。
Top Overlay 丝印层
Top Solder 阻焊层
Top Layer 信号层
四、走线和铺铜
1、29课,Cless 分类设置,设计D – 类C – 添加分类PWR – 右键设置 – Change Net Coler – 设置电源线浅绿色 – 然后隐藏电源线。
2、设计 – 走线规则 – Electrical – Clearance – 最小间距大于等于6mil
线宽规则:Electrical – Width大于等于6mil
过孔规则:Routing – Routing Vias – 孔经大小12mil – 过孔直径22mil – 点击界面右上方设置 – PCB Editor – Default – Via – Hole Size 12mil、Diameter 22mil – tented勾选上
铺铜规则:Plane – Plane Connect –
Power Plane Clearrance – (负片层设计)设置为8mil
Polygon Connect – Via Connection – Direct Connect(全连接)
位号间距规则 – Manufacturing – SitkToSolerMaskCleance – 最小间距2mil
铺铜步骤:画铜皮 – 更改铜网络(GND或VCC) - 右键 – 铺铜操作 – 重新灌铜
铺铜过程中,按空格键可对形状进行描绘,属性里面需要修改Pour Over All Soure Net Objects,Rerove Dead需要勾选,