详解PCB各层含义

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本篇博主将以8层PCB电路板来介绍实际硬件设计过程中&＃xff0c;PCB各层的含义及使用事项。 

首先&＃xff0c;介绍8层PCB板卡的分层的两种方式&＃xff1a;

第一种方式&＃xff1a;有参考层&＃xff0c;具有较好的EMI性能&＃xff0c;各信号层的特性阻抗可以很好的控制。

• 1 Signal1 元件面、微带走线层&＃xff0c;好的走线层 

• 2 Ground1地层

• 3 Signal2 带状线走线层&＃xff0c;最好的走线层 

• 4 Power1 电源层

• 5 Ground2 地层 

• 6 Signal3 带状线走线层&＃xff0c;最好的走线层 

• 7 Power2 电源层

• 8 Signal4 微带走线层&＃xff0c;好的走线层 

第二种方式&＃xff1a;8层板最佳叠层方式&＃xff0c;由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力&＃xff0c;但电源层只有1层&＃xff0c;不利于复杂的PCB电源布局。 

• 1 Signal1 元件面、微带走线层&＃xff0c;好的走线层 

• 2 Ground1地层

• 3 Signal2 带状线走线层&＃xff0c;最好的走线层 

• 4 Power 电源层

• 5 Ground2 地层 

• 6 Signal3 带状线走线层&＃xff0c;最好的走线层 

• 7 Ground3 地层

• 8 Signal4 微带走线层&＃xff0c;好的走线层 

接下来我们用altium designer设计软件按第二种方式构建一个8层PCB板卡&＃xff0c;其各层的堆叠情况如下图所示&＃xff1a;

接下来altium designer软件就按照上图的要求生成了一个8层的PCB&＃xff0c;我们看到该PCB除了生成我们设计的8层之外&＃xff0c;还有其它层Mechanical 1, Top Overlay , BottomOverlay, Top Paste, Bottom Paste, Top Solder, Bottom Solder, Drill Guide,Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer&＃xff0c;下面我们分别介绍&＃xff1a;

• Signal &＃xff1a;信号层。

• Ground&＃xff1a;地层。

• Power&＃xff1a;电源层。

• Mechanical 1&＃xff1a;机械层&＃xff0c;一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息&＃xff0c;如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

• Top Overlay&＃xff1a;顶层丝印层&＃xff0c;用于标注顶层元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符&＃xff0c;PCB生产完成后会显示在顶层。

• Bottom Overlay&＃xff1a;底层丝印层&＃xff0c;用于标注底层元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符&＃xff0c;PCB生产完成后会显示在底层。

• Top Paste&＃xff1a;顶层锡膏防护层&＃xff0c;意思就是该层是用来做钢网用的&＃xff0c;用于表贴顶层芯片。简单理解就是说只有PCB顶层表贴的芯片的焊盘才会在该层显示&＃xff0c;其它任何东西都不显示在该层&＃xff08;例如过孔&＃xff0c;通孔焊盘&＃xff09;。

• Bottom Paste&＃xff1a;底层锡膏防护层&＃xff0c;该层也是用来做钢网用的&＃xff0c;用于表贴底层芯片。只有PCB底层表贴的芯片的焊盘才会在该层显示&＃xff0c;其它任何东西都不显示在该层&＃xff08;例如过孔&＃xff0c;通孔焊盘&＃xff09;。

• Top Solder&＃xff1a;顶层阻焊层&＃xff0c;通俗的说该层你所看到的东西在PCB生产出来以后全是裸露的铜皮&＃xff08;例如表贴焊盘&＃xff0c;过孔&＃xff0c;通孔焊盘以及需要露铜的地方&＃xff09;&＃xff0c;其它部分全部是盖油了的。

• Bottom Solder&＃xff1a;底层阻焊层&＃xff0c;解释同上。

• Drill Guide&＃xff1a;PCB钻孔引导层&＃xff0c;绘制钻孔图&＃xff0c;用于gerber文件。

• Keep-Out Layer&＃xff1a;禁止布线层,用来设置电气边界

• Drill Drawing&＃xff1a;PCB钻孔位置图层&＃xff0c;给出钻孔位置&＃xff0c;用于gerber文件。

• Multi-Layer&＃xff1a;该层显示跨越多层的PCB组件&＃xff0c;例如通孔的焊盘&＃xff0c;过孔等。

实际上对于我们用户来说&＃xff0c;设计中常用的也就是信号层&＃xff0c;电源层&＃xff0c;地层&＃xff0c;丝印层&＃xff0c;机械层。除非特殊设计&＃xff0c;其它层很少关注。